瑞财经 王敏 9月23日，据港交所官网，中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导）向港交所主板提交上市申请书，中信建投国际为独家保荐人。

招股书显示，中微半导成立于2001年6月，是中国领先的智能控制解决方案提供商，精于集成电路芯片的设计和交付，并以微控制器（“MCU”）作为公司产品的核心。

据悉，中微半导已于2022年8月5日成功登陆上交所科创板，发行价为30.86元/股。截至9月23日收市，中微半导A股报收33.88元，总市值136亿元。

根据弗若斯特沙利文的研究资料，公司是国内最早自主研发设计MCU的企业之一。公司的先发优势与持续创新使公司始终保持行业领先地位。以2024年出货量计，公司在中国MCU市场排名第一，市场占有率为12.6%，而以收入计则排名第三。

根据弗若斯特沙利文的研究数据，以2024年收益计，公司在中国智能家电领域MCU芯片市场排名第一、消费电子领域MCU芯片市场排名第二。

业绩方面，于2022年度、2023年度及2024年度，中微半导实现收益分别为约6.37亿元、7.14亿元及9.12亿元；同期，年度/期间溢利分别为5934.4万元、-2194.9万元及约1.37亿元。

2025年上半年，中微半导实现收益5.04亿元，同比增长17.56%；溢利为8646.9万元，同比增长100.98%。

于2022年、2023年、2024年及截至2025年6月30日止六个月，中微半导向五大供应商的采购金额分别为6.35亿元、5.11亿元、4.89亿元及2.38亿元，分别占同期的总采购额89.7%、90.1%、85.6%及84.8%。

各期内，中微半导向最大供应商作出的采购额分别为3.80亿元、2.65亿元、2.74亿元及1.41亿元，分别占同期的总采购额53.6%、46.8%、48.0%及50.4%。

供应商A于往绩期间内各期间一直为中微半导的最大供应商，为公司提供大部分由代工厂生产的晶圆。供应商A的总部位于上海，其为半导体代工厂，于联交所及上海证券交易所科创板上市，专注于晶圆制造服务。

于最后可行日期，根据一致行动协议，且由于杨勇间接控制顺为芯华，故杨勇、周彦、周飞、顺为芯华、丰泽一芯、丰泽芯旺及芯旺投资有限公司构成控股股东集团，而控股股东集团合共于242,856,905股公司股份中拥有权益，占公司约60.66%的投票权。

具体来看，杨勇直接持股31.47%，为控股股东；周彦持股22.93%，任董事；周飞持股3.37%。周彦与周飞为兄弟关系。一致行动关系将持续至2027年8月4日，稳定的控制结构有助于公司长期战略的推进。