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IPO研究 | 预计全球视觉AI SoC出货量将在2029年增至9.54亿颗

瑞财经 王敏 2025-09-29 08:49 1.4w阅读

瑞财经 王敏 9月26日,据港交所披露,星宸科技股份有限公司(以下简称“星宸科技”)向港交所主板提交上市申请书,中金公司和中信建投国际为联席保荐人。

招股书显示,星宸科技是全球领先的视觉AISoC的无晶圆厂设计商及供应商。依托“视觉+AI”的核心框架以及“感知+计算+连接”的核心技术优势,公司的视觉AISoC致力于推动视觉AI技术赋能各行各业端边侧设备。

SoC是指将一个完整计算机系统的核心组件集成在一个单一芯片的半导体产品,通常包含CPU、GPU(处理图像和视频渲染)、内存(存储数据和指令)、输入╱输出接口(如USB、Wi-Fi、蓝牙等,用于与外部设备通信)、其他专用模块(如特殊处理模块、传感器接口等)。SoC具有小型化、低功耗、高性能的特点,广泛应用于消费电子产品、IoT设备、嵌入式系统等。

以出货量计,全球AISoC市场规模由2020年的948.6百万颗增长至2024年的1,564.6百万颗,2020年至2024年复合年增长率为13.3%,预计全球AI SoC出货量将在2029年进一步增长至3,899.2百万颗,2024年至2029年复合年增长率为20.0%。

以出货量计,全球视觉AI SoC市场规模由2020年的54.3百万颗增长至2024年的246.0百万颗,2020年至2024年复合年增长率为45.9%,预计全球视觉AI SoC出货量将在2029年进一步增长至954.3百万颗,2024年至2029年复合年增长率为31.3%。

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